今日，华控投资企业全球领先的物联网芯片研发企业泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称：泰凌微）成功过会，华控基金作为公司重要股东，从前期对业务的看好到后期的持续赋能，一路见证陪伴企业成长。
泰凌微专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。泰凌微电子持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016 年开创性地研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器（TI）cc2650 型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。相较 cc2650 的支持协议范围 ZigBee 协议和低功耗蓝牙协议，泰凌微电子的TLSR8269 芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙 Mesh 组网协议、ZigBee 协议、苹果 Homekit 协议和 Thread 协议等在内的所有重要低功耗物联网协议，并荣获了电子工程专辑（EETimes）2017 年大中华 IC 设计成就奖之年度最佳 RF/无线 IC。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，泰凌微电子2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。泰凌微电子目前已建立健全完整的知识产权体系，拥有包括“双模射频收发架构”、“双模设备及其实现同时通信的方法”、“无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备”、“无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利在内的70项专利。公司的无线物联网系统级芯片产品种类齐全，核心参数处于国际领先水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。近年来，随着人工智能、云计算、物联网等新兴领域在全球进入快速发展阶段， 提升了高端集成电路、射频器件、功率器件等产品的需求，同时也驱动了专用 SoC 芯片、驱动传感器技术的创新，集成电路已经广泛应用于通讯、计算机、消费电子、医疗等多个领域。根据 Nordic 在 2021 年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构 DNB Markets 的统计数据，2021 年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于 Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。凭借其领先的技术优势和产品性能，泰凌微电子在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系， 产品广泛应用于汉朔、小米、罗技、欧之、涂鸦智能、朗德万斯、瑞萨、科大讯飞、创维、夏普、 松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌，进入美国 Charter、意大利 Telecom Italia 等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌、亚马逊等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。华控基金在助力企业业务成长的过程中，充分发挥投资机构的赋能作用，为企业制定并购战略、选择并购标的、细化业务流程、对接国际机构等，为企业的业务出海提供了一系列的帮助和支持。华控基金相信，面对层出不穷的创新型物联网应用，无线物联网芯片行业也将迎来历史机遇，加速匹配物联网新兴应用产品，行业需求将持续爆发式增长。华控基金也将继续持续助力企业，不断突破行业壁垒，带动传统行业转型升级，为加速实现万物互联提供动力。
